HBM 招募專區｜加入 MTB，站上 AI 與先進記憶體最前線
Micron · Taichung - MTB, Taiwan
About this role
Micron is hiring a mid-level HBM 招募專區｜加入 MTB，站上 AI 與先進記憶體最前線 based in Taichung - MTB, Taiwan. The posting calls out experience with Backend Development.
- Level
- mid
- Employment
- Full-time
- Location
- Taichung - MTB, Taiwan
- Posted
- May 29, 2026
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Job description
from Micron careersOur vision is to transform how the world uses information to enrich life for all.
Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring the world to learn, communicate and advance faster than ever.
隨著 AI、HPC（高效能運算）與資料中心 的快速成長，
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體） 已成為下一世代最關鍵的記憶體技術之一。
MTB（Micron Taichung Backend）HBM 團隊 正處於快速擴編階段，
長期招募對 半導體設備、先進封裝與量產技術 有熱情的人才，
誠摯邀請你加入我們，一起參與 全球最前線的 HBM 量產與技術發展。
✅ 歡迎 具半導體相關經驗 的人才
✅ 應屆畢業生／新鮮人 亦可投遞（依職缺別）
✅ 職位要求與技能條件
🎓 學歷背景
- 電機、電子、機械、材料、機電整合或相關理工科系
- 產線作業員、助理工程師：高中／專科／大學以上
- 輪班工程師：學士以上尤佳
🕒 工作型態
- 願意配合 輪班制（作四休三／作三休四） 與假日值勤
- 可接受 無塵室工作環境
🤝 個人特質
- 具良好溝通能力與團隊合作精神
- 主動積極、抗壓性高，具備問題解決能力
- 對半導體設備與先進製造技術有高度學習意願
職務簡介
負責 HBM 產線設備之日常維護與量產支援，確保設備穩定運作並支援產線效率提升。
工作內容
- HBM 產線設備之維護、保養與故障排除
- 支援量產作業、設備移機、安裝與升級
- 與製程工程師合作，提升設備稼動率與製程穩定性
適合對象
- 對設備技術、量產現場與實務操作具高度學習動機者
職務簡介
負責 HBM 與後段產線之自動化搬運系統（AMHS）維運，
確保生產物流穩定順暢，支援高效率量產。
工作內容
- OHT（天車）、OHS、Stocker、BWS、Sorter、ASRS 等系統維護
- 與設備商、IT 團隊合作進行 PM 與生產異常排除
- 支援自動化相關專案與系統改善
- 定期產出系統維運與狀況報告
技術／職務亮點
- 高自動化 HBM 產線
- 跨設備商／IT／製造團隊協作
職務簡介
負責 HBM 關鍵製程之量產監控與優化，
透過數據分析與異常處理，確保製程穩定與良率表現。
工作內容
- PCVD、Dry Etch、Photo、WET、CMP 等製程
- SPC、Inline Defect 與資料分析
- 製程異常排除、降低 Downtime
- 參與 CIP 與持續改善專案
職務簡介
負責 HBM 產品品質與失效分析，
支援新產品導入與量產品質改善。
工作內容
- HBM 產品失效分析（PFA／EFA）
- 品質問題分析與根因釐清
- 跨部門（PI / Product / Test / MRB）合作
技術／職務亮點
- 封裝與晶圓層級失效分析
- IATF／ISO／OHSAS 實務
職務簡介
負責 HBM 產線設備操作與製程執行，
確保生產品質、安全與穩定運作。
工作內容
- 生產設備操作與製程執行
- 設備狀態監控與異常回報
- 6S、品質與安全改善
- 訓練、認證與再認證
工作型態
- 12 小時輪班制（日／夜班）
- 穩定班表、完整訓練制度
🧠 關於 HBM 技術｜你將接觸的未來關鍵領域
HBM 是專為 AI、GPU、HPC 打造的高效能記憶體，
透過 3D 堆疊與先進封裝技術（TSV、2.5D／3D 封裝），
大幅提升資料傳輸頻寬與能源效率。